Feria tecnológica con robots muestra productos para el mercado actual y futuro

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En la Feria Tecnológica que se viene desarrollando en la Universidad Católica San Pablo, se lleva a cabo una exhibición de drones (cuadcópteros) y distintas competencias de robótica. Además, por primera vez se realizará un concurso de ideas con dispositivos de reciclaje electrónico, llamado e-Recycle.

“El objetivo principal de la feria busca mostrar la relación de cada uno de los proyectos futuros con el mercado actual. Se busca relacionar los conocimientos adquiridos en el área de tecnología, con lo que se está mostrando en la feria y los productos que hay en la comunidad. Allí se forma un intercambio de contactos con las empresas a las que también les interesa tener como clientes al público que los visita, una especie de reclutamiento porque somos un público bastante potencial para ellos”, afirma Jorge Álvarez, encargado de la Feria Tecnológica.

Por segunda vez consecutiva, Arequipa es sede del 21° Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y Computación (INTERCON 2014), donde alrededor de 500 participantes entre estudiantes y profesionales se reúnen de diversos ámbitos, desde la robótica hasta la computación, para avanzar en soluciones en la distribución de energía y el diseño de sistemas de telecomunicaciones, entre otros.

Podemos encontrar dentro de la Feria Tecnológica stands de la Rama Estudiantil IEEE – UCSP, VAVA Technologies, Megaseet S.A.C. Technology Solutions, AIESEC, SUMTEC, CISCO, RECLUTEC, RMJ Electronics, Telefónica, Ejército del Perú, Auditel Networks y SecurityCare International, los cuales muestran diferentes productos de su línea.

 

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