UCSP desarrolla proyecto sobre tratamiento térmico de madera para protección del frío en viviendas

Investigadores de la Universidad San Pablo presentaron proyecto como potencial solución para familias que viven dentro de zonas andinas con temperaturas muy bajas.

Educación

El prototipo se presentó en la Feria de Proyectos de Investigación de la Universidad Católica San Pablo (UCSP). Tiene como finalidad realizar una degradación de madera para lograr el recubrimiento externo de viviendas con madera tratada térmicamente para usarla en viviendas urbanas.

Esta podría ser una solución para todas aquellas familias que viven dentro de zonas andinas con temperaturas muy bajas. La solución consiste en crear un sistema de fachadas múltiples para que de esta manera la madera utilizada no absorba humedad en las zonas altoandinas.

El grupo de investigadores que se encuentra detrás de esta innovadora idea se llama Policom (Polímeros y Compositesel, el cual es liderado por la docente, Mgtr. Verónica Pilco Mamani e integrado por los investigadores Kenneth Ayala Castro y Artemia Loayza Arguelles y Aide Churo Samayan, dicen de su propuesta:

Hemos hecho pruebas con simulador y hemos alcanzado una temperatura de hasta 20 grados Centígrados. Estamos en la etapa de patente y el siguiente paso es validar en físico la tecnología y luego probar insitu”

Coordinadora del grupo de investigación, Verónica Pilco.

Esta propuesta implica que la madera tratada pueda verse como cerámico. Así se podrá colocar sobre las paredes de las viviendas dentro de las zonas de bajas temperaturas para de esta manera crear una sensación de calor. Así, se reduciría la sensación de frío dentro de los hogares.

El proyecto de la UCSP es una propuesta innovadora que podría combatir las temperaturas extremas de las zonas altoandinas del Perú.

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